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晶振贴片缺陷检测

涉及工艺

2D视觉检测(定位、深度学习、检缺陷、破损、划伤等)、3D视觉检测(高差、变形等)


项目需求

1.2D视觉检测(定位、深度学习、检缺陷、破损、划伤等)

2.3D视觉检测(高差、变形等)


综合方案

检测软件:2D视觉检测软件、3D视觉检测软件

视觉硬件:高分辨率2D相机+定制组合光源+高精度3D线激光/结构光相机


精度要求

据项目需求,最高可达微米级

  • 晶振缺陷检测-产品实拍
  • 晶振缺陷检测-环起泡检出
  • 晶振缺陷检测-凸台检出
  • 晶振缺陷检测-缺损检出
  • 晶振缺陷检测-变形检出
  • 晶振缺陷检测-缺陷检出
  • 晶振缺陷检测-缺陷检出
  • 晶振缺陷检测-缺陷检出
  • 晶振缺陷检测-缺陷检出
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