首页 产品中心 焊锡 哈巴焊视控系统+2D焊锡AOI检测系统
点胶
基础产品
三/四轴桌面式点胶视控系统 六轴在线式点胶视控系统
优势产品
点胶视控系统+2D胶路AOI检测系统 点胶视控系统+2D胶路路径引导系统 双阀异步点胶视控系统 背靠背点胶视控系统
高端产品
3D贝塞尔任意曲线胶路AOI胶路检测系统 3D+2D胶路引导系统 3D+2D胶路AOI检测系统
涂覆
基础产品
四、六轴涂覆视控系统
优势产品
接驳台涂覆AOI检测系统
高端产品
高精度涂覆AOI检测系统
焊锡
基础产品
烙铁焊视控系统 激光焊视控系统 哈巴焊视控系统
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3D+2D焊锡AOI检测系统
螺丝
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螺丝视控系统
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螺丝视控系统+2D螺丝AOI检测系统
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硬件选型
运控硬件
运动控制卡 IO控制卡
视觉硬件
2D相机 3D相机 镜头 光源
其他配件
工控机 点激光 自动对针 无线手柄 点胶阀 条码枪
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哈巴焊视控系统+2D焊锡AOI检测系统
哈巴焊视控系统 + 2D 焊锡 AOI 检测系统，集成视觉焊接控制与焊点自动检测双重功能，可精准完成哈巴焊焊接及质量检测作业。支持实时监控焊接对位、焊接工艺与焊点缺陷，确保焊接位置精准、工艺稳定、焊点质量合格。适用于 FPC/FFC 排线焊接、精密电子组装、消费电子制造等对焊接精度与品质要求高的行业，满足高效、稳定、高可靠的自动化生产需求。
哈巴焊视控系统+2D焊锡AOI检测系统
锡裂检测
锡裂检测
运用高分辨率成像和先进算法，精确识别焊点的微小裂纹，提升产品的长期可靠性
锡珠检测
锡珠检测
自动识别并定位电路板上因焊接工艺产生的、游离的微小锡珠，防止其造成电气连接风险
拉尖检测
拉尖检测
可精准识别焊点的拉尖、锡丝残留及相关衍生缺陷，从源头杜绝因拉尖导致的电子设备功能故障与安全风险
连锡检测
连锡检测
精准识别不同形态的连锡缺陷，从源头切断短路风险链，保障电子设备的可靠性与安全性
多锡检测
多锡检测
支持检测焊盘锡量溢出、锡珠过大、引脚桥连等多锡缺陷，可实时筛查多锡不良品，防止因短路、绝缘层损坏导致的电路故障与安全隐患，保障焊接工艺稳定性与产品可靠性
少锡检测
少锡检测
支持检测焊盘少锡、锡珠偏小、引脚挂锡不足等缺陷，可实时拦截少锡不良品，防止因虚焊、接触电阻过大导致的后期设备故障
焊洞检测
焊洞检测
支持检测焊盘空洞、锡层气泡、针孔等焊洞缺陷，保障焊点机械强度与电气连接稳定性